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DataTítuloAutor(es)TipoAcesso
2021Caracterização reológica de adesivos condutores para aplicação em circuitos impressosSilva, Ângelo Daniel Machado daDissertação de mestrado Acesso aberto
2016CFD Modeling the Cooling Stage of Reflow Soldering ProcessFerreira, Ana C. M.; Teixeira, S. F. C. F.; Oliveira, Ricardo Falcão, et al.Artigo em ata de conferênciaAcesso restrito UMinho
2021Desenvolvimento de um sistema para a simulação de fatores de flexão numa PCB em testes ICTCosta, Diogo Manuel PachecoDissertação de mestrado Acesso aberto
22-Out-2021A economia circular aplicada à gestão de resíduos de equipamentos elétricos e eletrónicos: implementação de uma linha de desmantelamento e de um novo método de separação de componentes numa empresa gestora de resíduosRamos, Mafalda Alexandra Ferreri de Gusmão e SilvaDissertação de mestrado Acesso aberto
2018A numerical study of solder paste rolling process for PCB printingOliveira, Ricardo Falcão; Rodrigues, Nelson José Oliveira; Teixeira, J. Carlos, et al.Artigo em ata de conferênciaAcesso restrito UMinho
2020Otimização de um equipamento para montagem de micro acessóriosFernandes, Filipe António SilvaDissertação de mestrado Acesso aberto
19-Dez-2023Simulação de fatores de flexão em placas de circuito impresso (PCBs) em testes In-Circuit Testing (ICT)Silva, Tiago João Freitas Vides daDissertação de mestrado Acesso embargado (2 Anos)