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DataTítuloAutor(es)TipoAcesso
2018A numerical study of solder paste rolling process for PCB printingOliveira, Ricardo Falcão; Rodrigues, Nelson José Oliveira; Teixeira, J. Carlos; Santos, Duarte; Soares, Delfim; Cerqueira, M. F.; Teixeira, S. F. C. F.Artigo em ata de conferênciaAcesso restrito UMinho
2018Effect of the soldering atmosphere on the wettability between Sn4.0Ag0.5Cu (in wt.%) lead-free solder paste and various substratesSoares, Delfim; Leitão, H.; Lau, C. S.; Teixeira, J. Carlos; Ribas, L.; Alves, R.; Teixeira, S. F. C. F.; Cerqueira, M. F.; Macedo, FranciscoArtigoAcesso restrito UMinho
2018Combustion Modelling of a 20 kW Pellet BoilerSilva, João Pedro Vasconcelos; Fraga, Lelis; Ferreira, Manuel Eduardo Cardoso; Chapela, Sergio; Porteiro, Jacobo; Teixeira, S. F. C. F.; Teixeira, J. CarlosArtigo em ata de conferênciaAcesso restrito UMinho
2018An experimental setup for multiple air Jet impingement over a surfaceTeixeira, J. Carlos; Teixeira, S. F. C. F.; Soares, Delfim; Cerqueira, M. F.; Barbosa, Flávia Vieira; Silva, João Pedro Vasconcelos; Ribeiro, Pedro Emanuel Abreu; Santos, DuarteArtigo em ata de conferênciaAcesso restrito UMinho
2018Influence of the microstructure on the creep behaviour of Tin-Silver-Copper solderRibeiro, Pedro Emanuel Abreu; Soares, Delfim; Cerqueira, M. F.; Teixeira, S. F. C. F.; Barros, Daniel Araújo; Teixeira, J. Carlos; Capela, Paulina Araújo; Macedo, FranciscoArtigo em ata de conferênciaAcesso aberto
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