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DataTítuloAutor(es)TipoAcesso
2018Effect of the soldering atmosphere on the wettability between Sn4.0Ag0.5Cu (in wt.%) lead-free solder paste and various substratesSoares, Delfim; Leitão, H.; Lau, C. S.; Teixeira, J. Carlos; Ribas, L.; Alves, R.; Teixeira, S. F. C. F.; Cerqueira, M. F.; Macedo, FranciscoArtigoAcesso restrito UMinho
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