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https://hdl.handle.net/1822/1639| Título: | Integrated chip-size antenna for wireless microsystems : fabrication and design considerations |
| Autor(es): | Mendes, P. M. Polyakov, A. Bartek, M. Burghartz, J. N. Correia, J. H. |
| Palavras-chave: | Chip-size antenna Wafer level packaging Wireless microsystem Laser ablation Powder blasting |
| Data: | Set-2003 |
| Editora: | Universidade do Minho. Centro de Investigação em Educação (CIEd) |
| Citação: | EUROSENSORS, 17, Guimarães, 2003. - "Eurosensors XVII" [CD-ROM). Guimarães : Universidade do Minho. Departamento de Electrónica Industrial, 2003. p. 438-439. |
| Resumo(s): | This paper reports on fabrication and design considerations of an integrated folded shortedpatch chip-size antenna for applications in short-range wireless microsystems and operating frequency of 5.7 GHz. Antenna fabrication is based on wafer-level chip-scale packaging (WLCSP) techniques and consists of two adhesively bonded glass wafers with patterned metallization and through-wafer electrical interconnects. Two different fabrication options based on via formation in glass substrates using excimer laser ablation or powder blasting are presented. |
| Tipo: | Artigo em ata de conferência |
| URI: | https://hdl.handle.net/1822/1639 |
| Arbitragem científica: | yes |
| Acesso: | Acesso aberto |
| Aparece nas coleções: | DEI - Artigos em atas de congressos internacionais |
Ficheiros deste registo:
| Ficheiro | Descrição | Tamanho | Formato | |
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