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Data
Título
Autor(es)
Tipo
Acesso
2018
Effect of the soldering atmosphere on the wettability between Sn4.0Ag0.5Cu (in wt.%) lead-free solder paste and various substrates
Soares, Delfim
;
Leitão, H.
;
Lau, C. S.
, et al.
Artigo
Acesso restrito UMinho
