Percorrer por assunto Wafer level packaging

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DataTítuloAutor(es)TipoAcesso
Mai-2003Processability and electrical characteristics of glass substrates for RF wafer-level chip-scale packagesPolyakov, A.; Mendes, P. M.; Sinaga, S. M., et al.Artigo em ata de conferênciaAcesso aberto
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