Percorrer por assunto Wafer level packaging
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Data | Título | Autor(es) | Tipo | Acesso |
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Mai-2003 | Processability and electrical characteristics of glass substrates for RF wafer-level chip-scale packages | Polyakov, A.; Mendes, P. M.; Sinaga, S. M., et al. | Artigo em ata de conferência | Acesso aberto |