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https://hdl.handle.net/1822/1618
Título: | Folded-patch chip-size antennas for wireless microsystems using wafer-level chip-scale packaging |
Autor(es): | Mendes, P. M. Polyakov, A. Bartek, M. Burghartz, J. N. Correia, J. H. |
Palavras-chave: | On-chip antenna Through-wafer vias Glass processing Laser ablation |
Data: | Nov-2003 |
Citação: | MME. MICROMECHANICS EUROPE WORKSHOP, 14, Delft, 2003 - "Proceedings". Delft : TUDelft, 2003. ISBN 90-808266-1-8. p. 77-80. |
Resumo(s): | This paper reports on design and fabrication options of an integrated folded shorted-patch chip-size antenna for applications in short-range wireless microsystems. The antenna is built using a stack of two adhesively bonded wafers with patterned metallization and through-wafer electrical interconnects. Different fabrication options based on via formation in glass and/or high-resistivity silicon substrates using excimer laser ablation or powder blasting are analyzed. |
Tipo: | Artigo em ata de conferência |
URI: | https://hdl.handle.net/1822/1618 |
ISBN: | 90-808266-1-8 |
Arbitragem científica: | yes |
Acesso: | Acesso aberto |
Aparece nas coleções: | DEI - Artigos em atas de congressos internacionais |
Ficheiros deste registo:
Ficheiro | Descrição | Tamanho | Formato | |
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PM_MME2003.pdf | 442,88 kB | Adobe PDF | Ver/Abrir |