Percorrer por assunto SAC solder
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Data | Título | Autor(es) | Tipo | Acesso |
2018 | Creep behavior of a solder paste with BI addition | Ribeiro, Pedro Emanuel Abreu; Soares, Delfim; Cerqueira, M. F., et al. | Artigo em ata de conferência | Acesso restrito UMinho |
2020 | Influence of the applied load on the creep behaviour of tin-silver-copper solder | Soares, Delfim; Ribeiro, Pedro E.; Capela, Pauline, et al. | Artigo em ata de conferência | Acesso restrito UMinho |
2018 | Influence of the microstructure on the creep behaviour of Tin-Silver-Copper solder | Ribeiro, Pedro Emanuel Abreu; Soares, Delfim; Cerqueira, M. F., et al. | Artigo em ata de conferência | Acesso aberto |