Percorrer por assunto RF applications
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| Data | Título | Autor(es) | Tipo | Acesso |
|---|---|---|---|---|
| 14-Nov-2004 | Wafer-level packaging fo RF applications : using high resistivity polycrystalline silicon substrate technology | Polyakov, A.; Sinaga, S. M.; Mendes, P. M., et al. | Artigo em ata de conferência | Acesso aberto |